Memasuki tahun 2019, kita sedia melihat penggunaan ciri imbasan cap jari pada paparan mula dilengkapkan pada telefon pintar dengan lebih meluas, sama ada optikal dan mahupun ultrasonik. Bagi menambahbaik ciri sedia ada, Qualcomm tampil mengumumkan sensor ultrasonik generasi kedua, 3D Sonic Max.
Dijanjikan mampu mengatasi kekurangan versi yang pertama, sensor terbaru ini juga hadir dengan saiz 17 kali lebih besar. Melaluinya imbasan untuk dua cap jari pada satu-satu masa dapat dilakukan, memberikan ciri keselamatan yang lebih kepada peranti.
Sensor sedia ada yang digunapakai pada kebanyakan telefon pintar biasanya bersaiz 4mm x 9mm dan ia hanya mengesan sebahagian jari sahaja. Tetapi dengan kehadiran 3D Sonic Max, ia mampu merekod lebih informasi serta dilihat memberikan ciri sekuriti yang lebih ketat.
Sensor yang bersaiz 20mm x 30 mmi ini juga disasarkan memberi 1 juta ketepatan imbasan, tahap ketepatan yang sama seperti didakwa Apple bagi Face ID. Selain itu, sensor ini juga mampu memudahkan daftar cap jari dibuat pada telefon pintar. Contohnya pengguna hanya perlu menyentuh sekali sahaja pada sensor dalam paparan itu, berbanding kaedah sekarang yang perlu dibuat berulang kali.
Jika dilihat dengan keupayaan dua imbasan cap jari serentak yang diberikan pada 3D Sonic Max, ia sangat berguna untuk melindungi peranti lebih-lebih lagi pada aplikasi penting seperti perbankan dan lain-lain.
Buat masa sekarang Qualcomm masih belum lagi mendedahkan tarikh penawaran sensor tersebut pada peranti. Kita mungkin mendengar perkhabaran mengenainya sekitar tahun 2020 hadapan.
Sumber: wiser.my
