Pada acara teknologi awal Disember yang lepas, Qualcomm telah mengumumkan cip pemprosesan flagship mereka iaitu Snapdragon 845 dan berdasarkan laporan terbaru, ia akan disusuli dengan tiga lagi versi untuk telefon pintar kelas pertengahan dan kelas mampu milik.

Versi yang dimaksudkan adalah Snapdragon 670, Snapdragon 640, dan Snapdragon 460 yang mana spesifikasinya sudah mula tertiris di laman Weibo.

Snapdragon 670

Cip ini disebut sebagai pengganti kepada Snapdragon 660 dan perubahan ketara yang boleh dilihat adalah ia dibangunkan dengan rekaan 10nm. Cip ini berupaya memberi sokongan untuk kamera telefon pintar sehingga 26MP atau tetapan dwi kamera gabungan lensa 13MP+13MP.

Ia juga disasarkan untuk model telefon pintar kelas pertengahan atas dan model permulaan flagship.

Snapdragon 640

Cip tahap rendah ini dilengkapi dengan dua teras Kryo 360 pada kadar 2.15GHz dan enam teras lagi pada kadar 1.55Ghz. GPU yang digunakan pula adalah Adreno 610, manakala berkongsi pemproses isyarat imej (ISP) yang sama dengan Snapdragon 670 iaitu, dwi 14-bit Spectra 260 ISP.

Snapdragon 460

Dilengkapi modem yang sama dengan seperti Snapdragon 640 dan menyasarkan peranti mampu milik. Tidak mempunyai sistem cache dan sokongan kamera sehingga 21MP dengan Spectra ISP 240. Cip ini dibangunkan dengan teknologi 14nm dan bukannya 10nm seperti dua cip diatas.

Sumber: DealnTech / wiser.my